英特爾在國際超級計算大會上的主題演講附帶了一個新的路線圖，以實現其到 2027 年提供 Zettascale 級性能的艱巨目標。正如您在上面的英特爾超級計算芯片路線圖中看到的那樣，今天的公告包括英特爾 Rialto Bridge 的第一個細節GPU 是其尚未推出的 Ponte Vecchio GPU 的下一代產品。Rialto Bridge 數據中心 GPU 將在較新的工藝節點上運行多達 160 個內核，具有明顯經過大量改造的架構，以高達 800W 的功率運行，在應用程序中提供高達 30% 的性能，并在中期開始提供樣品2023 年。

此外，英特爾還分享了有關 Falcon Shores XPU 的更多詳細信息，該芯片將具有不同數量的 x86 內核、GPU 內核和內存，具有令人眼花繚亂的可能配置。英特爾計劃將其 CPU 和 GPU 產品線合并到這個單一的可組合產品中，并在 2024 年將這兩個產品線合并為一個產品線。

我們現在還擁有英特爾配備 HBM 的 Sapphire Rapids 服務器芯片的第一個基準測試，它們正在進入市場以與 AMD 抗衡Milan-X處理器。英特爾聲稱，這些芯片在內存吞吐量受限的應用中提供的性能是其 Ice Lake Xeon 前代產品的三倍。

實現英特爾的 Zettascale 目標需要一系列進步，其中許多是革命性的，今天，該公司還分享了一些近期目標，同時還通過 Zettascale 構建模塊路線圖勾勒出更廣泛的長期計劃。讓我們深入了解公告。

英特爾堅持以橋梁命名其企業級 GPU，當前一代Ponte Vecchio緊隨其后的是 Rialto Bridge，這是英特爾的下一代數據中心 GPU，將于 2023 年上市。英特爾透露，這款芯片的功能高達160 個 Xe 內核，比 Ponte Vecchio 上的 128 個內核大幅增加。

正如我們在上面看到的，雖然 Ponte Vecchio 設計由 16 個計算塊組成，這些塊排列在芯片中心的兩個庫中，每個塊有 8 個內核，而 Rialto Bridge 只有 8 個較長的塊(大概)有 20 個 Xe 內核每一個都標志著重大的設計轉變。

我們還看到，Ponte Vecchio 的 Rambo Cache 切片已被移除，但內核兩側仍有 8 個未知風味的 HBM 切片，而芯片封裝的相對角落則排列了兩個 Xe link 切片。為了幫助說明差異，上述相冊中的最后六張圖片包括當前一代 Ponte Vecchio 設計的框圖。

Rialto Bridge 帶有一個較新的未指定的工藝節點，但英特爾尚未指定哪些組件將得到升級(推測，所有組件都將遷移到較新的節點)。目前，英特爾將其“英特爾 7”節點用于 Ponte Vecchio 的基本塊和緩存，臺積電 5nm 用于計算塊，臺積電 7nm 用于 Xe link 塊。

Rialto Bridge 還帶有未指定的架構增強功能，類似于“tick”，與 Ponte Vecchio 相比，應用程序的性能提升高達 30%。英特爾尚未提供任何基準來支持這些說法，我們不確定如果這些改進是在相同的時鐘/功率范圍內。但是，30% 的預測與核心數量增加 25% 密切相關，這意味著我們不會看到實質性的 IPC 改進。