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                      人工智能與高性能計算融合成大勢,英特爾Ice Lake雙箭齊發

                      導讀近日,英特爾正式發布了10納米數據中心CPU,即代號為Ice Lake的第三代英特爾至強可擴展處理器。英特爾稱,Ice Lake-SP平臺每個處理器最多包
                      人工智能與高性能計算融合成大勢,英特爾Ice Lake雙箭齊發

                      轉載:太平洋電腦網

                      等待已經結束,塵埃終于落定。近日,英特爾正式發布了10納米數據中心CPU,即代號為Ice Lake的第三代英特爾至強可擴展處理器。英特爾稱,Ice Lake-SP平臺每個處理器最多包含40個“Sunny Cove”核心,其中內置加速功能和新指令,可顯著提高人工智能、高性能計算、網絡和云工作負載的性能。

                      除了把核心數從上一代Cascade Lake的28個增加到40個以外,Ice Lake還提供每插槽8個DDR4-3200內存通道,每個插槽最多64個第四代PCIe通道,而上一代產品只提供6個DDR4-2933通道、每個插槽最多支持48個第三代PCI通道。

                      英特爾透露,憑借這些增強功能以及用于計算加速的 AVX-512 和用于人工智能加速的深度學習加速,Ice Lake 與上一代相比使數據中心負載性能平均提高了46%,高性能計算的平均性能則提高了 53%。在早期進行的內部基準測試*中,英特爾Ice Lake處理器在運行主要高性能計算、人工智能和云應用時的性能也超過了近期發布的代號為Milan的AMD第三代霄龍處理器。

                      Intersect360 Research首席研究官Dan Olds表示:“英特爾相對于AMD的定位肯定比以前更好。從英特爾對比前一代產品的基準測試來看,WRF高出近60%,蒙特卡洛算法高出70%,Linpack高出38%,HPCG高出41%——HPCG是穩定性測試,對于客戶而言意義重大。”此外Olds也表示,英特爾Ice Lake表現出的代際性能提升50%是一件大事,“這個成就相當巨大。”

                      在高性能計算市場,為什么說英特爾的代際性能提升意義重大?據外媒數據顯示,目前英特爾是高性能計算領域的領先供應商,估計占有94%的市場份額。憑借其聲譽卓著的x86指令集和服務器硬件,確保了其絕對的領導地位。因此,對于絕大多數高性能計算客戶而言,英特爾最需要的其實是自我超越。

                      Supermicro公司負責現場應用工程的高級副總裁Vik Malyala告訴HPCwire,他們的客戶渴望充分利用Ice Lake中的第四代PCIe和更高的核心密度。他說:“對于我們的客戶來說,長期以來一直針對英特爾架構對許多工作負載進行優化。這就是為什么我們的許多客戶愿意等待,而不是轉而采用其他產品。”

                      在地球系統建模、金融服務、制造以及生命和材料科學的行業標準基準測試應用中,我們可以觀察到顯著的性能提升。下圖展示了運行12個高性能計算應用時的提升,其中包括:天氣預報軟件WRF的性能提高了58%,蒙特卡洛算法的性能提高了70%,OpenFoam的性能提高了51%,NAMD的性能提高了57%。

                      英特爾副總裁兼高性能計算部總經理Trish Damkroger表示,將NAMD(一種生命科學中使用的分子動力學軟件)的性能提高57%只是一個開始。英特爾與伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的NAMD團隊合作,進一步優化了性能,實現了2.43倍(143%)的代際性能提升。Damkroger說:“這全都要歸功于AVX-512優化。”

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