3月26日，亨通光電召開新品發布會，其旗下亨通洛克利科技有限公司進一步充實數通高速模塊產品系列，推出了量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統方案的400G QSFP-DD FR4光模塊，使得公司同時具有不同傳輸距離的400G單模光模塊可供客戶選用。

亨通集團副總裁崔巍在致辭中表示，30年來，亨通始終把“科技創新”作為第一動力推進產業轉型升級，推動產業高質量發展。圍繞通信與電力能源兩大主產業發展布局，持續加快高端技術的創新，實現未來持續發展的新增長。

400G硅光模塊發布助力后摩爾時代發展

亨通洛克利此次發布的量產版400G硅光模塊受到了業內的廣泛關注。那么，什么是硅光芯片？

北京大學教授周治平在現場報告中表示，硅基光電子學，就是探討微納米級光子、電子及光電子器件在不同材料體系中的工作原理，并使用與硅基集成電路工藝兼容的技術和方法，將它們異質集成在同一硅襯底上，形成完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片的一門前沿科學。

“硅基光電子芯片作為后摩爾時代的核心技術，已經得到了發達國家和地區的高度重視。”周治平表示，一方面集成電路芯片發展趨于飽和，另一方面由于大數據、云計算、物聯網的發展，信息高速公路體系中各層分支線路上的數據流量大大增加，光進銅退已經延伸到了芯片內部。

亨通洛克利此次發布的量產版400G硅光模塊無疑將極大推動硅光產業發展。據悉，此次發布的量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業界領先的7nm DSP芯片，產品的功耗低于9瓦。同時，它相較于傳統模塊有10%~30%的成本優勢，完全滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，利于量產和降低制造成本。亨通洛克利將進一步加快推動400G QSFP-DD DR4硅光模塊的量產化工作。

硅光子芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，特別是400G硅光芯片是解決超大容量數據交換問題的先進技術，顯示出超強優勢，具有功耗低、容積小、成本相對低、易于大規模集成等優點。隨著新一代信息技術的不斷發展，帶來了數據的爆發式增長，該款產品方案有望取代傳統方案，并在一定程度上具備不可替代性。尤其到CPO時代，硅光將成為最優選擇。同時，亨通發布了國內首臺基于硅光技術的3.2T板上光互聯樣機成為硅光產業的一個重要里程碑。3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協同封裝概念，縮短了光電轉換功能到核心交換芯片的距離，從而縮短高速電通道鏈路，減少冗長器件，降低系統功耗，并可通過再提高集成度實現25.6T或51.2T交換系統。可見，亨通提前布局、研發，已躋身硅光領域的第一梯隊。

此外，亨通洛克利的400G QSFPDD FR4同樣采用7nm DSP芯片，發射側采用EML，接收側采用銦磷探測器陣列，加上低成本和成熟的波分復用器件，使得模塊整體設計極為緊湊。同樣，模塊功耗低于9瓦。

自主創新亨通進入硅光技術主賽道

目前，100G硅光方案已經規模商用多年，多個廠家正在角逐400G硅光技術在數據中心的規模商用，亨通洛克利發布的量產版400G將助力公司進入硅光技術主賽道。

近年來，對硅光技術的收購與整合從未停歇。網絡設備巨頭思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，華為收購了比利時硅光子公司Caliopa，諾基亞收購了Elenion，這些并購案總價值達40億美元。這充分顯示了硅光技術在光通信領域占據的地位越來越重要，并逐步開始規模化進入市場。

據行業預測，到2024年，光模塊的市場規模可達到160億美元，其中數據通信光模塊的營收達到120億美元。業界對硅光倍加關注，硅光在未來數通市場的重要性不言而喻。

崔巍介紹，2021年，亨通將依托國家企業技術中心、院士工作站、博士后工作站、未來通信技術研究院等20多個自主創新平臺，不斷向行業發布領先產品。預計全年新產品銷售額同比增長30%以上，發明專利申請數量增長30%以上。

“唯有加快創新，不斷自我更新，企業才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發展。未來，亨通將繼續瞄準世界科技前沿，強化關鍵核心領域原始創新、自主創新、集成創新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統集成服務商，帶動產業生態鏈可持續發展。”崔巍表示。