AMD公布了未來幾年發布新CPU和GPU架構的時間表。這包括過渡到更先進的制造節點，并涵蓋筆記本電腦、臺式機和服務器部件(CPU和GPU)。

全新的銳龍7000系列將基于即將推出的Zen4架構。這有望將單線程性能提高15%以上，并將每時鐘指令(IPC)提高8-10%。每瓦性能將看到“顯著的代際”改進(25%或更高)，并且隨著向DDR5的遷移，更高的內存帶寬將上升。

首批采用5nm工藝制造的臺式機和服務器部件將于今年晚些時候推出。然而，筆記本電腦芯片將在臺積電的4nm節點上制造。即將推出的PhoenixPoint將配備Zen4CPU內核和RDNA3GPU內核(稍后會詳細介紹)。

鳳凰點預計將于明年問世。緊隨其后的是StrixPoint，它將使用Zen5內核和RDNA3+，并將構建在尚未指定的高級節點上。

Zen5被描述為“全新的微架構”，但細節很少。該公司確實透露，這些處理器將在4nm和3nm工藝上制造。臺積電的4nm節點只是5nm節點的優化版本，但3nm則完全不同。首款Zen5芯片預計將在2024年推出，因此更多具體細節還需等待。

至于AMD的GPU產品，下一個主要架構RDNA3將采用5nm工藝制造，并將率先使用小芯片設計(類似于CPU)。RDNA2部件是在7nm和6nm上制造的，因此新GPU將受益于新節點。

這將與優化的圖形管道、改進的計算單元和第二代片上無限緩存配對。總而言之，AMD預計RDNA3的每瓦性能與RDNA2相比至少提高50%。

部分產品會有RDNA3+的升級，但下一次重大升級將是RDNA4，預計在2024年。AMD對細節很吝嗇，我們所知道的是新的GPU架構有望進一步提升性能和效率和更小的制造節點。

AMD的財務分析師日是昨天，這就是發布大量公告的原因。但這只是粗略的介紹——該公司尚未透露計劃如何將這些新的Zen和RDNA部件打包到消費者和商業產品中。

以禪4為例。將混合使用5nm和4nm部件。一些臺式機和服務器芯片將采用3DV-cache(堆疊在CPU小芯片頂部的大量額外緩存層)，一些將使用Zen4c變體。這是Zen4的精簡版，允許在單個插槽中安裝更多內核——“Bergamo”(4c)設計將提供多達128個內核，而標準“Genoa”(4)設計將達到96個內核.