1、晶圓是微電子產業的行業術語之一。

2、 高純度的硅（純度，99.99.....99，小數點后面9-11個9），一般被做成直徑6英寸，8英寸或者12英寸的圓柱形棒。

3、 集成電路生產企業把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學和化學蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導體芯片（小規模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就是晶圓。

4、 之后它們將被送到半導體封裝工廠進行封裝，之后的成品就是我們看到的塑封集成電路或者三極管了。