寒武紀也在通過云端智能芯片落地商用，逐步拓展自身的ai芯片生態布局。

在業內人士看來，AI芯片的挑戰主要有三個，首先是怎樣在整個體系架構上做到能耗比的最優，怎樣突破馮·諾依曼內存墻，其次是做好軟硬一體，最后是要理解應用場景。

目前，寒武紀的芯片產品已經應用于云計算、數據中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下游行業。

以云端產品為例，寒武紀云端智能芯片及加速卡產品已逐步推向市場，并完成與聯想、浪潮、新華三、曙光、寶德等終端的適配。

寒武紀雖尚未盈利，但這多是因為高額的研發投入造成。在產品方面，寒武紀已經布局了云邊端產品線，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。

除了已經成為了全面系統掌握智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，寒武紀在行業內也具有較強的產品力、技術力、品牌力。

無論是智能手機、大數據中心還是智能駕駛，未來都將離不開AI芯片，寒武紀下游應用頗具想象力。

而通過科創板上市，寒武紀更是能夠募資持續聚焦主業，希望通過改善財務狀況，為未來發展筑基。在資本加持下，截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權的專利共計65項，PCT專利申請120項。

無疑，寒武紀正處于黃金發展期。在人工智能的機會窗口，寒武紀站在遠大征程的起點，而未來是一片藍海。